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晶片裏的金屬 - 新華網

王琛向《中國電子報》記者解釋，互聯材料其實就是前端電晶體層與後端外部 ... 上世紀90年代，半導體制程進入0.18微米時代，後段鋁互聯技術就遇到了 ...

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