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晶圓測試探針卡設計與製造 - 機械工業網

在半導體製程中，晶圓在前端製程完成但尚未進行後段切割封裝之前，必須先以探針卡對晶圓階段的IC進行電氣特性測試，除了可以將結果回饋給前段製程， ...

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