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低溫半導體缺陷消除技術- Future Tech Pavilion, FUTEX

本技術應用範圍廣泛，包含Si元件、寬能隙半導體((LED, GaN HEMT, SiC MOSFET)，並且由於低溫的優勢，可以在IC製造中前段及後段製程皆可導入。 媒合需求, -. 關鍵字, 低溫 ...

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