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20年磨一劍：半導體設備的前段製程廠商 - 孫慶龍的投資部落格

一般而言，半導體設備可區分為：前段製程(Frond End)與後段製程(Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程。

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