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半導體製造需要更具彈性的策略 - 電子工程專輯
半導體 製造價值鏈正由複雜的IC /矽晶圓製程轉向諸如2.5D、3D IC、扇出式封裝(Fan ... 過去大多數投資都是在前段製程,後段製程更多是事後才有的想法。
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