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第二十三章半導體製造概論

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包 ... 高硬度鋸片或線鋸將圓柱切成片狀的晶圓（Wafer） （摘自中德公司目錄）。

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