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兩項半導體專業課程三建資訊線上開辦- 金融．稅務- 工商時報

三建資訊邀請曾任職日本東芝半導體的江澤弘和分享半導體封裝中後段製程經驗，說明3D扇出型FOWLP/PLP整合製程，也詳述扮演要角的RDL重布線技術，如何串聯 ...

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