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半導體元件物理與製作技術
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半導體物理與元件 - 光電工程系
光電半導體元件技術發展趨勢 ... 物理氣相沉積法,此種方法稱為電漿濺鍍技術。 ... 半導體基板或晶圓的厚度約為350μm或430μm,在將已製作好晶粒圖案之製程.
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