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半導體元件之物理與技術
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證
三星電子封裝設計技術團隊副總裁Sangyun Kim 表示:「Samsung Foundry 認為異質整合是半導體產業未來的關鍵技術,但它也帶來了一些需要仔細分析多物理問題 ...
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