你即將離開本站

並前往https://www.bnext.com.tw/article/67104/how-to-make-a-ic

第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程 - 數位時代

長成晶柱的碳化矽晶錠，首先會切割成晶片，經過機械研磨、化學侵蝕，將表面磨得光滑如一面鏡子，最後成為積體電路（IC）基板。 目前主流的碳化矽基板為6吋 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體介紹」的人也找了：

  1. 半導體簡介ppt
    2.
  2. 半導體用途
    3.
  3. 半導體原理
    4.
  4. 半導體產品分類
    5.
  5. 半導體製程
    6.
  6. 半導體應用範圍
    7.
  7. 半導體發展
    8.
  8. 半導體材料介紹
    9.