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【圖解】第3類半導體挑戰、機會在哪？5大製程帶你一次看

與矽晶片製程相似，第3類半導體材料同樣需要經過基板、磊晶、IC設計、製造、封裝等步驟，才能產生出一顆晶片。不過，由於第3類半導體發展歷史僅矽半導體 ...

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