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半導體乾蝕刻製程作業環境控制工程之探討 - 博碩士論文網

半導體 製程不斷的演進，新化學品、製程及設備不斷變更，因而也產生新的問題， ... 新製程利用四氟甲烷、三氟甲烷一次乾蝕刻至鎢晶片底層，而舊製程雖使用四氟甲烷、二 ...

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