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光阻鍵結劑

光阻鍵結劑. 形狀. 一般製程. PBA製程. ＊ 未經PBA處理，銅表面氧化乾膜附著較差，邊緣不平整。 ＊ 經PBA處理後可以增強銅表面與乾膜的附著力，乾膜邊緣平整呈現。

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