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半導體製程設備技術 - 第 117 頁 - Google 圖書結果

相當容易控制表2.2 為一般濕式蝕刻的參數控制說明 2.2.4.3 氮化矽(Nitride)的蝕刻氮化矽(Nitride)可以由電漿輔助化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor ...

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