薄膜製程技術:濺鍍(sputtering)、化學氣相沉積. (CVD)、電漿輔助化學 ... 表面飽和化學性吸附. 及自我限制的反應機制,使得原子層沉積(ALD). 擁有下列優缺點:. 優點.
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