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化學機械研磨拋光墊和修整器之研究資料來源 - SEMI

化學機械研磨 (CMP)常用拋光墊分為硬式和軟式兩種。硬拋光墊設計的抗磨損性較大，因此壽命較長，但沒有軟拋光墊的缺陷管理性能。拋光墊壽命定義為下述兩種情況中較短者： ...

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