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化學機械研磨
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矽材質化學機械研磨製程之研究 - CORE
化學機械研磨 (CMP)技術是一個重要的IC製程技術。未來矽晶圓的表面粗糙度規格將趨近於原子級(Atomic scale)尺寸,同時下一代十二吋矽晶圓的表面不均勻 ...
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