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看好半導體前景，日立研磨液產能大增500%

「Nano Ceria Slurry」為日立化成化學機械研磨液(CMP Slurry)的新產品，和原有 ... 晶圓研磨過程中的原理為鹼性的SiO2漿料中，晶圓表面的Si 受氫氧根 ...

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