你即將離開本站

並前往https://www.appliedmaterials.com/zh-hant/semiconductor/products/cmp/info

CMP - Applied Materials

为了达成此目的，芯片制造商使用所谓的化学机械平坦化（简称 CMP）工艺。CMP 通过在晶圆的背面施加精确的向下力并将晶圆正面压在由特殊材料制成（还含有化学药剂和研磨 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「化學機械研磨原理」的人也找了：

  1. 化學機械研磨 優 缺點
    2.
  2. 台積電化學機械研磨
    3.
  3. cmp製程ppt
    4.
  4. 化學機械研磨液
    5.
  5. CMP 研磨液
    6.
  6. cmp製程介紹
    7.
  7. CMP slurry
    8.
  8. cmp製程流程
    9.