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化合物半導體製程
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化合物半導體功率元件之產業專利分析 - 經濟部智慧財產局
加工精確度5,而SiC 與矽晶片製程相似,同樣需要經過基板→磊晶. →IC 設計→製造→封裝等步驟,才能產生出一顆晶片,其中又以「磊. 晶品質」對元件性能影響很大,因此在 ...
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