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軟性電路板, 軟板材料, 聚醯亞胺, 軟性銅箔積層板| 佳勝科技

佳勝 科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板， ...

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