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ROHM推出小型化之業界頂級超低功耗MOSFET - 益登科技

新產品採用ROHM獨家IC製程的晶圓級晶片尺寸封裝 *2 DSN1006-3（1.0mm×0.6mm），實現小型化的同時更降低了功耗。與相同封裝的市場競品相比，代表導通損耗和 ...

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