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熱設計功耗 - Wikiwand

熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率[1]）是指處理器在執行實際應用程式時，可產生的最大熱量[2]。TDP主要用於和處理器相匹配時， ...

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