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[新聞] 創意電子發佈2.5D與3D多晶粒APT設計平台 - PTT職涯區

創意電子 總經理戴尚義表示：「創意電子在2021年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S/R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破 ...

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