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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

以封裝材質來分可分為陶瓷封裝與塑膠封裝,以IC元件在電路板上的黏著方式可分為 ... 攜帶式接合技術,較諸傳統的打線接合,最大的優點在於可縮小積體電路晶片上.

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