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人才供不應求！半導體人力缺口達3.4 萬人，創七年新高 - INSIDE

Photo Credit: The News Lens Brand Studio 實際解析機身內部的裝置，拆卸掉機身外殼後，可以看到右方的處理器與主板區上覆蓋了大尺寸的散熱鰭片與系統 ...

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