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利機攻第三代半導體材料明年業績受惠4大動能 - 中央社

產業人士指出，第三代半導體特性包括高功率、高頻、高壓，運作時會產生大量的熱，低溫燒結銀膠導熱係數高，可用在第三代半導體晶片和模組。 在封裝材料， ...

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