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CTIMES- 無凸塊嵌入式封裝---BBUL

這種封裝方式仍需要中間層或高密度的基板，它的相對位置是介於凸塊與Pin之間。相反地，BBUL則是「晶片優先」(Chip First)，將晶片內嵌於最中央的位置，這點與覆晶技術 ...

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