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第二十三章半導體製造概論

啟動機器後，壓模機壓下，封閉上下模再將半溶化後的樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化 ... 上已封裝好之晶粒，每個獨立分開，同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出的 ...

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