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晶圆代工巨头押注“背面供电” - TechWeb

IMEC CMOS 设备技术总监Naoto Horiguchi对此表示，通过测试，证明nTSV 位于晶圆正面定义的埋入式电源轨上，不仅不会因背面处理而降低FinFET 的性能，还 ...

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