1. IC GND 腳分佈過於集中, 或不均, 造成過爐時GND 面積大, 加熱慢, 焊點不良 · 2. PCB Layout 零件腳設計不正確, PIN尺寸, Pastemask (鋼板開孔)尺寸設計 ...
確定! 回上一頁