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用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利来了：成本低了

今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的 ...

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