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晶片尺寸載板. IC載板. 封裝體大小為3x3mm 到19x19mm，板厚為0.10mm 到0.36mm，錫球間距(BGA Pitch)的設計從0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援.

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