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亞太半導體IC設計產值年減6.5% 2023年將先蹲後跳

根據IDC最新「全球半導體供應鏈（IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響 ...

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