兩種主要技術是CoW(Chip on Wafer)在基板上封裝矽晶圓,以及WoW(Wafer on Wafer)在基板上堆疊基板。 台積電錶示,第五代CoWoS 先進封裝技術的晶體管數量是第三代 ...
確定! 回上一頁