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第二十三章半導體製造概論

通過檢驗的晶片以特殊設計的容器包裝，使晶片維持無塵及潔淨的狀態，該容器並確保晶 ... press）上的封裝模上，此時預熱好的樹脂亦準備好投入封裝模上的樹脂進料口.

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