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群創跨足半導體先進封裝鎖定車用與手機兩大市場 - 自由財經

以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm玻璃晶圓的7倍。工研院協助群創克服 ... 心佔第一車款的關鍵！ 網友敲碗 ...

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