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北美智權報第133期：2015展望：半導體產業技術趨勢和驅動力

多重波束光罩寫入的前景明確地指出OPC需要採取複雜的光罩圖形以獲得更好的矽晶片品質。如此明確的方向顯示未來在10nm節點時需要更寬廣的製程容忍度和 ...

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