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2023 Ic 封裝

... 讓矽中介版的金屬線，可連接不同晶片的電子訊號；接著再透過矽穿孔（TSV）來連結 ... 塑膠封裝為主，主要ic封裝與測試(25)-失效分析(fa/qa) (9) + 3d光學顯微鏡(1) ...

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