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佳能发售面向后道工序的半导体光刻机“FPA-5520iV LF Option”

该产品实现了面向先进封装 3 的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米 4 ）。 FPA-5520iV LF Option. 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道 ...

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