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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

CoWoS 技術概念，簡單來說是先將半導體晶片（像是處理器、記憶體等），一同放在矽中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至底層基板上。

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