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【半導體】先進製程及先進封裝｜方格子vocus

共同基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片(包含邏輯晶片、DRAM)，. 底層使用的是矽基板。 當需要傳輸高速訊號時，就可採用CoWoS方案. ○適用於高速傳輸 ...

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