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當先進製程持續突破摩爾定律！晶片的最後一哩路 - 天下雜誌

在半導體分工的產業鏈下，多數人或許知道IC設計、也聽過晶圓代工，但對於下游的封測往往一知半解，它分別是封裝（Packaging）與測試（Testing）兩個 ...

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