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數位時代319期:解析台灣半導體奇蹟! - 第 88 頁 - Google 圖書結果
關鍵技術/布局先進封裝技術,以系統級封裝(SiP)技術為主要解決方案。晶片從晶圓廠產出後,距離成為各種功能元件,還有最後一道程續:封裝測試。封裝,這是為了提供晶片機械 ...
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