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Cadence IC 封裝參考流程獲得TSMC 最新先進封裝解決方案認證

全球電子設計創新領導廠商益華電腦宣布，Cadence®工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS ®先進封裝解決方案認證，即InFO-R（RDL interconnect） ...

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