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台積電衝刺先進封裝創意等7檔雨露均霑 - 工商時報

據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或 ...

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