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淺談先進封裝技術 - sa123

先進封裝 主要包括倒裝類（FlipChip,Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝（Interposer）和3D封裝（TSV）等。以晶圓級封裝為例，產品生產以圓片形式批次 ...

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