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《DJ在線》台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事

業界認為，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多，將會帶動更多封裝設備需求。從現在最熱的CoWoS來看，推估今年底月產能將達到1.2~ ...

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