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製程、電路、EDA 與封裝測試) | 《ABF載板三雄營運成績分析》

據聞台積電已開始規劃興建自己的ABF載板廠，以配合新製程下的3D封裝需求。 ... 當然EUV 作為新一代的技術能夠實現7nm，5nm 的光刻，雖然更加先進，但是呢如果真的 ...

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