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因應物聯網(IoT)世代3DIC先進封裝在台灣半導體之競爭優勢與 ...

高昂的先進製程成本已讓SoC 功能整合不再符合經濟效益，因此，利用立體堆疊的3DIC先進封裝，將成為延續摩爾定律的重要關鍵。3DIC技術和以往的IC製程不同， ...

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